Спецификации процессоров Haswell и Broadwell от Intel утекли в Сеть
Мы уже сообщали о том, что компания-производитель компьютерных чипов Intel говит процессоры следующих поколений под именами Haswell и Broadwell. Чипы должны появиться 2013 и 2014 году соответственно.
Однако только сейчас у нас появилась возможность ознакомиться с более подробными характеристиками новинок благодаря информации с западного ресурса Expreview.
Так, процессоры Intel Core четвертого поколения (Haswell) будут выпускаться по нормам 22-нм технологического процесса в трех вариантах корпусов: LGA 1150 для большинства десктопных систем, PGA и BGA для использования в составе мобильных компьютеров.
Количество вычислительных ядер новых чипов будет варьироваться от двух до четырех, кэш-память третьего уровня здесь составит от 4 до 8 МБ в зависимости от модели, имеется встроенное графическое ядро.
Отметим, что некоторые чипы семейства Haswell будут выполнены в виде системы-на-чипе (SoC) с двумя x86-ядрами и низким показателем TDP (10-15 ватт), такие чипы станут идеальными для использования в составе ультрабуков, планшетов и других подобных устройств.
Далее относительно чипов Broadwell: выпускаться они будут по новейшему 14-нм технологическому процессу, однако решения не ограничатся только мобильными устройства, десктопные варианты (LGA 1150) также запланированы.
