Способ соединения процессора с памятью становится популярным
Samsung, Техасский университет (Texas A&M University), ведущий Южнокорейский научно-исследовательский институт и другие учредили организацию EMC-3D, которая займется разработкой стандартов для применения технологии Through-Silicon Vias (TSV). TSV — это электрические проводники, соединяющие процессор с памятью. Они позволяют извлекать данные из процессора гораздо быстрее, чем по обычной шине, а последние несколько лет обмен данными между процессором и памятью служит одним из главных препятствий для дальнейшего повышения производительности компьютеров.
AMD совершила скачок производительности процессоров Opteron во многом благодаря ускорению работы магистрали связи между процессором и памятью.
На недавней конференции разработчиков компания Intel продемонстрировала 80-ядерный процессор с памятью, снабженной TSV. Директор по технологии Intel Джастин Раттнер назвал это одним из главных событий конференции. По его словам, TSV важнее, чем объединение 80 ядер.
Создание EMC-3D означает, что другие компании также считают эту идею перспективной. Консорциум может помочь в разработке стандартных корпусов и конструкции микросхем памяти. Конечно, это может означать также, что даже если Intel первой выйдет на рынок с чипом TSV, она недолго будет оставаться там в одиночестве.
Майкл Канеллос (Michael Kanellos), CNET News.com Источник: zdnet.ru
